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Mikrokontakt: Pogo-Blade-Blockmodul für Testgeräte für Handy-Bildschirme

Viele Handymarken

Heutzutage sind Mobiltelefone aufgrund der rasanten Entwicklung von Wissenschaft und Technologie zu einem unverzichtbaren Produkt für den täglichen Gebrauch geworden. Aufgrund der enormen Marktnachfrage sind verschiedene Mobiltelefonmarken und unterschiedliche Mobiltelefonmodelle entstanden.

Obwohl es Mobiltelefone verschiedener Modelle und Marken gibt, ist ihre Grundstruktur immer dieselbe. Bildschirm + Motherboard + Akku + verschiedene Erweiterungskomponenten + Gehäuse ergeben ein Mobiltelefon. Obwohl die Struktur einfach erscheint, ist die tatsächliche Produktion sehr kompliziert und umfasst Forschung und Entwicklung, Industriedesign, Leistungsdebugging, Produktzuverlässigkeitstests und andere Prozesse. Da Mobiltelefone zu einer Notwendigkeit geworden sind, sind auch ihre Qualitätsanforderungen sehr streng. Grundsätzlich herrscht eine Null-Toleranz-Haltung gegenüber Mängeln, sodass erstklassige Hersteller wie Mobiltelefonhersteller wie Huawei und Apple der Qualität in allen Aspekten höchste Priorität einräumen.

So testen Sie den Bildschirm eines Mobiltelefons

Worüber wir heute sprechen werden, ist der Testteil des Handy-Bildschirms. Der Handy-Bildschirm muss vor der Montage eine Reihe von Tests durchlaufen. Der Handy-Bildschirm ist in den Touch-Teil und den Hintergrundbeleuchtungsteil unterteilt, d. h. die Linienzeichnungsflüssigkeit des Bildschirms, die Helligkeit der Hintergrundbeleuchtung, die Farbe usw., für deren Beurteilung spezielle Software erforderlich ist. Diese Arbeit wird im Allgemeinen von speziellen Automatisierungsgeräten und entsprechender integrierter Software oder KI ausgeführt.

Sie fragen sich vielleicht, ob aktuelle High-End-Displays im Allgemeinen FPC+BTB-Anschlüsse mit 0,35 mm oder 0,4 mm Abstand als Bildschirm-Ein- und -Ausgabemedium verwenden. Wie können solche Anschlüsse schnell zugeordnet und kontaktiert werden, um schnelle Tests durchzuführen?

Dies ist die Kontaktmethode des beliebtesten Mikronadelmoduls. Da der Abstand und die Kontaktfläche des BTB-Steckers sehr klein sind und die Positionierungsgenauigkeit sehr hoch ist, sind spezielle winzige Federn erforderlich, die durch präzise Positionierungskomponenten ergänzt werden. Passend zu diesem Typ von BTB-Stecker.

Auf diese Weise wird das Problem des physischen Kontakts gelöst, aber wie ist die elektrische Leistung eines so winzigen Splitters?

Laut dem tatsächlichen Impedanzmessgerät und dem Netzteiltest beträgt die Impedanz des einzelnen Splitters weniger als 50 mΩ und die Überstromkapazität variiert je nach Dicke des Splitters zwischen 3 und 8 A; die mittlere Überstromkapazität des winzigen Splitters ist immer noch ausgezeichnet. Dank des einzigartigen Herstellungsprozesses und des strukturellen Designs seiner Splitter können solche Testergebnisse garantiert werden.

So ein dünner Splitter dürfte doch nur eine kurze Lebensdauer haben, oder?

Tatsächlich ist dies nicht der Fall. Laut wiederholten Tests mit echten Lebensdauerprüfgeräten erreicht die Lebensdauer tatsächlich das 20-Fache, da die mechanische Lebensdauer gewöhnlicher Sonden 100.000 Mal beträgt. Dies ist jedoch letztendlich die mechanische Testlebensdauer und hat mit Positionierung und Begrenzung zu tun. Nachdem das Zubehör die Schwimmplatte schützt, wird ihre Lebensdauer erheblich verkürzt. Beispielsweise wird die Lebensdauer der Feder definitiv nicht so hoch sein, der Verschleiß von Kunststoff-Schwimmplatten und anderem Zubehör usw.

Ist die Anpassung schwierig und teuer?

Es ist anzumerken, dass es bereits Standardprodukte auf dem Markt gibt, die speziell für die Herstellung von Formen entwickelt wurden.
hauptsächlich für 0,35 mm und 0,4 mm Abstand. Durch Befragung der Vertriebsingenieure von Hongyi Electronics,
Wir arbeiten hart an der Entwicklung neuer und kleinerer Stellplätze und werden
kleinere High-End-Mikronadelmodulprodukte mit BTB-Anschluss und Abständen von 0,25 mm und 0,175 mm in der Zukunft.
Der Ingenieur erläuterte auch ausführlich die Kostenfrage: Zu Beginn der Produktformöffnung
Aufgrund der Kosten und der Marktnachfrage durchlief es eine Phase mit hohem Wert. Derzeit ist die Nachfrage enorm und die Produktstandardisierung erfolgt.
Das Produkt ist auf ein sehr niedriges Niveau gefallen und kann Herstellern automatisierter Testgeräte erheblich dabei helfen, die Kosten für Komponenten von Mikronadelmodulen zu senken.

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